BGA chip reball, rework, csere:

Cégünk 2009 január óta foglalkozik BGA forrasztás és chip beültetés technológiával.

Ezt a javítási folyamatot elsősorban notebook alaplapok, nyomtató vezérlőpanelek , ipari vezérlőpanelek javításánál alkalmazzuk.

Szervizünkben 2 db forrólevegős bga forrasztóállomás, 1 db infra  bga forrasztóállomás áll rendelkezésünkre, a rework ill. chip beültetési folyamatokhoz.

A chipek beültetését, ill. a rework folyamat eredményét Ersa gyártmányú Ersascope endoszkóppal tudjuk ellenőrizni.