BGA, SMD, CSP forrasztások optikai ellenőrzése:
Speciális alkatrészek, mint például BGA és CSP tokozású chipek beültetésének vizsgálatát ERSA gyártmányú Ersascope endoszkóppal végezzük.
A következő forrasztási hibákat tudjuk feltárni:
- A folyasztószer nem megfelelően olvadt el
- A BGA golyók között rövidzárlat van
- A BGA golyók nem megfelelő érintkezése
- Szennyeződések a chip alatt