BGA, SMD, CSP forrasztások optikai ellenőrzése:

Speciális alkatrészek, mint például BGA és CSP tokozású chipek beültetésének vizsgálatát  ERSA gyártmányú Ersascope endoszkóppal végezzük.

A következő forrasztási hibákat tudjuk feltárni:

• A folyasztószer nem megfelelően olvadt el
• A BGA golyók között rövidzárlat van
• A BGA golyók nem megfelelő érintkezése
• Szennyeződések a chip alatt